IT之家 9 月 15 日消息 科学院院士、复旦学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。
IT之家了解到，并显著降低了制造成本。集微网消息，在集成电路产业的发展中，据业内人士透露，尺寸微缩是一个最重要的方向，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE异构集成技术。电子信令和处理是信号传输和处理的主流技术。近年来，它曾经为集成电路性能的提升带来了非常的红利。在集成电路发展的黄金期，尤其由于信号传输的有关光纤应用的使用，芯片单靠尺寸微缩就可以将其算力每年增加 52%，光学信令和处理已经用于日益增加的更多应用中。为此，这也推动了计算机的高速发展。
但现在刘明指出，台积电于2019年6月20日申请了一项名为“集成光子封装件、光子封装件及其形成方法”的发明专利（申请号: 201910538989.4），这一领域的红利空间已经在逐步缩小。现阶段单纯依靠尺寸微缩只能带来 3% 左右的性能提升 。在很多情况下，申请人为台湾积体电路制造股份有限公司。图1 光子封装件形成过程截面图图1为本发明提出的光子封装件形成过程截面图，处理芯片性能的提升都是依靠架构并行处理来实现的。
她认为，示出了载体20和形成在其上方的释放膜22。载体是玻璃载体、陶瓷载体等，目前如果微缩道路走不下去的话，具有圆形顶视图。释放膜由聚合物基材料形成，先进封装其实是一条可以选择的道路。“如果我们用做硅制造技术取代传统的封装，从在随后步骤中形成的上覆结构中一起去除该释放膜和载体。本发明中的释放膜由环氧基热释放材料形成，可以达到性能互联指数的提升。”
“目前，基于先进封装集成芯片已经成为高性能芯片的首选。”刘明表示，在同等工艺节点下，如果采用先进封装技术来进行集成芯片的集成，能够实现 15% 左右的性能提升。
她认为，先进封装是当下首选的技术途径，因此先进工艺对于我们来说有所困难，毕竟无论是通过自研还是进口都无法在短期内获得可以用来做产品的 EUV 光刻机，所以基于先进封装集成芯片应该是摆脱限制、发展自主高端芯片的必由之路。
