文|梦未来
提及芯片，该公司将向美国国防提供晶圆代工服务，美国绝对掌握着的话语权，旨在满足美国国防所需要的半导体电路及晶圆需求。这是英特尔回归芯片代工领域的最新动向。据悉，无论是芯片设计软件EDA、芯片原材料、芯片架构以及芯片设备、芯片制造等，这个名为“快速保证微电子原型——商业计划（RAMP-C）”，几乎所有关键环节美国都把控得死死的。而且作为全球最芯片供应国，其旨在加强美国国内半导体供应链。作为该计划的一分，美国占据着全球超一半以上的芯片市场份额，英特尔将与IBM、芯片设计软件商Cadence和新思科技（Synopsys） 等公司共同合作，可以说美国只手就能操控半导体产业半边天也不为过。
要不然，以建立美国芯片代工生态系统。基辛格在一份申明中表示，美国修改芯片新规后，过去一年最深刻的教训之一是半导体的重要性，台积电、三星等也不会断然放弃为华为供货，以及强的半导体产业对美国有着重要的价值。他还表示，而中芯国际也不会因为美国的各种阻挠，该公司希望有机会将英特尔的生产能力提供给包括美国在内更为广泛的合作伙伴，花费1.5亿美元从荷兰ASML购买的EUV光刻机，并通过RAMP-C计划来实现这一潜力。此外，至今没有到货。
虽然美国在芯片产业有着领先的技术，各国都需要看其脸色行事，但是美国却极度缺少像台积电、三星这样顶尖的芯片制造企业，以至于在美国制造的芯片份额约为12%。而越来越多的芯片企业，开始向亚洲转移，美国又持续不断的对华为以及中企进行打压，逐步提高意识的美国开始为自己寻找“后路”。
为了进一步提高自己在芯片制造业上的能力，美国曾多次邀请台积电等先进芯片制造企业赴美建厂，并且许下承诺，只要台积电、三星等答应在美国建厂，那么就可以给他们提供总额为540亿美元（约3495亿元）的补贴，试图吸引更多的芯片制造企业为美国注入活力。
作为全球芯片制造业的领头羊，台积电于2020年5月份，最终答应投资120亿美元在美国亚利桑那州5nm先进芯片工厂。据悉，该工厂已于今年5月份开始动工，2024年正式投产，初期的月产能为2万片，并且能为美国提供1600个就业岗位。
本来台积电赴美建5nm先进芯片厂，对双方都是利好，不仅为美国提供了更多的就业岗位、推动了经济发展，而且也刺激了美国芯片制造业，而且台积电的规模也会进一步扩，营收将再一次创下新高。
但是近日媒体传来最新消息，台积电赴美建5nm芯片厂的成本太贵，为了降低成本并提高工程量率，台积电突然宣布决定赴美国建新厂所需要的无尘室、芯片制造设备等必要工程组件，都使用“台湾制造整厂输出、美国组装”策略。
据悉，台积电需要4000~5000个集装箱，通过海运的方式将这些设备从台湾运往美国，至于运输费则最少需要1.1亿美元（约7亿元）。此时，有人可能会问了美国不是答应台积电赴美建芯片厂，给予540亿美元的补贴吗？为什么台积电还这样费劲周折的办法直接从本土市场运整套设备到美国建厂呢？
从媒体方面透露的信息来看，台积电之所以这样费尽周折是为了降低成本，以节制造设备的支出。据了解，美国希望台积电新厂的所有设备在美国本土制造，但事实上美国的环境较差，工人成本较高，美国方面的供应商给出的无尘室、AAS（制程排气系统）等4项工程的报价超过了17亿美元，比台积电预算价格高出了5倍还多。
在听到这样的报价后，台积电刘德音也不得不慎重考虑。而台积电即使选择运输费用高昂，但对比在美国当地制造后再组装的费用，可以节20%-30%，最终可能会节约1.43亿美元（约9.3亿元）的组装制造费用。
至于美国答应台积电、三星等芯片制造企业赴美建厂的540亿美元补贴，要么就是已经超出预支，要么就是一支“空头支票”，等到台积电、三星等芯片制造企业在美国完成建厂，以各种理由拒绝补贴等。
另外值得注意的是，在美国答应给芯片制造企业总额540亿的建厂补贴后，美国当地芯片巨头英特尔也蠢蠢欲动，就在今年3月份英特尔宣布投资200亿美元新工厂。从这方面来看，英特尔欲和台积电抢美国建厂补贴，而美国也极有可能优先扶持本土的芯片制造商。
不管怎么说，台积电赴美建芯片厂已经是不争的事实，而台积电直接从本土市场运整套设备到美国工厂也是为了降低成本，刘德音做出了正确的选择。虽说这样做有点费尽周折，但却是一个好办法，毕竟相比在美国本土制造后安装可以去近30%的成本。
总的来说，美国是鼓励台积电建新厂选择美国本土制造，这样不仅带动了美国的经济、提高了美国的收入以及税收，但是最终台积电并没有按照美国的路去走，而是选择用自己的方式，这或许是美国也没有料到的结果，无疑这也是台积电刘德音正确的选择。
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