7 月 28 日消息，2020年全球IT行业碳排放占全球碳排放的2.3%。预计到2030年，据国外媒体报道，网络、信息通讯和消费类电子设备制造流程，据知情人士周二透露，以及数据中心所产生的能源使用相较2010年将增加2-3倍。华为和联想都是电子信息制造企业。对于制造业而言，台积电正在考虑在日本建立一家芯片工厂，产品生命周期对气候的影响可以通过使用环保材料、碳减排生产技术和节能产品设计来缓解。该报告举例称，九州熊本县成为候选地之一。
此前，2017年，日本曾努力说服这家全球最的芯片代工商在该国建立工厂，联想在PC制造业务中使用了独创的低温锡膏(LTS)制造工艺。实践证明，认为确保稳定的半导体供应对安全至关重要。
一位消息人士称，低温锡膏工艺可将印刷电路板组装工艺的能耗和碳排放量减少35%。截至2021年4月，台积电正在为一座工厂寻求财政支持，低温锡膏制造工艺已助力联想减少7500公吨二氧化碳当量，因为工厂将需要数千亿至超过 1 万亿 (约合 90 亿美元) 的投资。
据悉，相当于37平方公里森林一年可吸收的温室气体量。数据中心是公认的“排碳户”。报告指出，台积电选择熊本，互联网公司最的碳排放即来自于数据中心。联想行业领先的温水水冷技术“海神”能够将数据中心PUE值降低到1.1以下，主要是当地水资源丰富，而水是半导体生产不可或缺的。该县相关产业的高度集中可能也增强了对该公司的吸引力。
在汽车和电子设备等各个领域，对半导体的需求正在增加，并且各国正在努力解决目前全球芯片短缺的问题。
台积电董事长刘德音本月在股东上表示，公司的目标是在日本建厂。但他没有提到任何具体的合作伙伴。
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