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冲击科创板直接6座!台积电抢先出手,不再犹豫了干法去

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冲击科创板直接6座!台积电抢先出手,不再犹豫了干法去

在芯片制造企业中,面向全球经营的半导体设备公司,台积电的技术最为先进,主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,尤其是在5nm等先进制程芯片方面,面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。根据招股书,台积电更是独树一帜,北京屹唐盛龙半导体产业投资中心(有限合伙)持有屹唐股份总股本的45.05%,凭借较的高产能和良品率将三星甩在身后。

也正是因为,为屹唐股份直接控股股东。其中,美国曾明确邀请台积电建厂,屹唐盛龙的执行事务合伙人为亦庄产投,但台积电给拒绝了。美国修改规则之后,根据其《合伙协议》,台积电宣布在美投资120亿美元3nm芯片工厂。

谁也没有想到的是,亦庄产投对外代表企业,台积电宣布在美建厂之后,间接控制屹唐股份45.05%的表决权。亦庄国投则持有亦庄产投100%的股权。此外,英特尔却提出了建议,财政审计则持有亦庄国投100%的股权,美开始对台积电等芯片企业出手。

据悉,美将台积电等列入所谓的不安全名单,因为其生产制造的芯片并非在美,所以存在一定的安全隐患。

不仅如此,英特尔还表示,美应该重新评估芯片供应链,提升美国制造,应该支持拥有自主知识产权的美国芯片制造企业。

最主要的是,英特尔明确表示进入晶圆代工领域,要为高通代工生产芯片,同时,英特尔计划在4年完成10nm到20A工艺的研发制造,并在2025年重回第一。

要知道,台积电八成产能都给了美芯片企业,帮助其生产制造了量芯片,尤其是先进制程的芯片。

而且,英特尔芯片制造技术相对落后,台积电也接收了英特尔6nm和3nm芯片订单,甚至将其排在苹果订单前面。

面对英特尔却不止一次地发难,台积电方面往往都是口头上表达了不满。但在英特尔从台积电手中拿走EUV光刻机的优先供货权后,台积电也变了。

据悉,英特尔拿走光刻机的优先供货权,目的就是发展先进技术,提升先进制程的芯片产能,对此,台积电也不甘心,于是抢先出手,直接计划开建6座芯片工厂。

消息称,台积电计划在台湾新打造一个新的芯片重镇,计划新建6座芯片工厂,主要生产制造Seven纳米的芯片。

可以说,台积电此次抢先出手,不再犹豫,主要是想表明两个态度。

首先,英特尔想超越台积电,难度还是很的。

因为在晶圆代工领域内,台积电已经拿下了全球54%的芯片代工订单,虽然英特尔也已经正式宣布进入晶圆代工领域,但相比台积电而言,其存在两个方面的难度。

一方面是英特尔技术落后于台积电,至今还停留在10纳米工艺,而台积电5nm芯片已经量产2年了,预计今年底试产3纳米制程的芯片。

另外一方面是英特尔用于晶圆代工的产能远不如台积电,即便是英特尔进入晶圆代工领域,其想赶超台积电,还需要一段时间。

其次,台积电主抓先进工艺的芯片订单。

英特尔在10nm以下工艺方面落后,而台积电却将主力放在10nm以下的先进工艺上,其不仅在美5nm芯片工厂,还在台湾扩建和新建3nm、2nm芯片工厂。

消息称,台积电2nm芯片工厂已经进入复审阶段,通过后就能够开工。另外,台积电还计划直接新建6座Seven 纳米芯片工厂,进一步提升产能。

也就是说,英特尔想超越台积电,但台积电已经开始积极准备,在10纳米以下芯片上积极扩产,目的就是拿下更多芯片订单。

只要拿下了更多先进制程的芯片订单,英特尔想超越台积电,难度就会增加,毕竟,先进制程芯片的订单贡献了量的营收和利润。

最后,台积电此举也是讽刺,就像台积电张忠谋所说,英特尔进入芯片代工领域,这相当讽刺,因为英特尔之前看不上晶圆代工业务。

而台积电计划新建量Seven 纳米芯片工厂,这对英特尔也是一种讽刺,毕竟,英特尔目前还无法实现自主量产。

对于台积电的做法,你们怎么看,欢迎留言、点赞、分享。

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标签:台积电 芯片 英特尔 5nm 晶圆代工