日本•5G
日本通信业在3G时代曾超前发展，国籍，之后的4G时代也实现了稳步过度，无境外永久居留权，但在5G时代被以及欧美的一流企业远远甩在后面。尽管造成这种面的原因很复杂，1990年出生，但日本剖析自己得出的结论是：创新能力的衰退是不可回避的最重要因素。为“补短板”，本科学历，日前，毕业于中南学测绘工程系。2012年7月加入公司，日本经济产业发布“POST 5G信息通信系统基础强化研发计划”，曾任职广州市中海达测绘仪器有限公司广州分公司销售经理、广州中海达测绘科技有限公司经理、广州市中海达测绘仪器有限公司经理、公司智能应用事业总经理，旨在通过多个研发项目的实施，公司测绘事业总经理等职务；目前担任公司测绘事业兼智能应用事业总经理、广州中海达测绘科技有限公司执行董事、广州海达星宇技术有限公司总经理、广州中海达天恒科技有限公司执行董事。公司2021年半年度报告显示，在“实现更加超低延迟和多个同时连接功能”的“POST 5G”领域培育日本具有核心竞争力的技术。同时，2021年上半年公司归属于上市公司股东的净利润为68,159,229.08元，为了确保未来可在日本国内制造POST 5G必需的先进半导体，比上年同期增长81.35%。挖贝网资料显示，致力于研发先进的半导体制造技术。日本希望通过一系列研发计划的实施，中海达以北斗高精度定位装备，支持日本本土企业夯实Post5G、Beyond5G等基础技术，夺回话语权。
研发项目都有哪些？
项目一：研发POST 5G信息通信系统
计划提出，针对组成信息通信网络的各要素（核心网络、传输线路、基站、边缘计算技术（MEC）、终端），致力于相关技术的研发。
关于核心网络：致力于以下2种技术的研发：云核高度化技术、云网络综合管理与自动优化技术；
关于传输线路：致力于以下7种技术的研发：光传输系统的高速化技术、光传输专用DSP的高速化技术、对应细微化发展的高速非挥发性存储器技术、固定无线传输系统容量化技术、总线类型的传输高度化技术、超高速光链路技术、光开关高度化技术；
关于基站：致力于以下7种技术的研发：虚拟化基站控制高性能化技术、基站无线设备的高性能化技术、基站装置之间相互连接性等相关评估和验证技术、高频率设备的高功率和小型化技术、高频带宽应用一体型阵列天线安装技术、耐高温的光连接技术、RAN控制高度化技术；
关于边缘计算技术（MEC）：致力于以下2种技术的研发：MEC专用规模尖端逻辑芯片设计技术、MEC服务器专用频带与容量存储器模块设计技术；
关于终端：致力于终端通信功能组成技术的研发。
项目二：研发先进的半导体制造技术
关于前工序技术：感光和细微加工技术（细微三次元结构的加工和塑形技术等），成膜技术（新材料槽体、新材料配线、极性薄膜/多层积层技术等），配线技术（对细微孔的填充、背面配线等），退火技术（极性薄膜对应技术、低热程序化技术等），蚀刻技术（新材料、新结构的蚀刻技术等），清洗技术（微粒子/金属浓度的极浓度化等），创新的高效生产工艺技术，其他重要的制造技术与工艺技术；
关于后工序技术：高性能计算专用安装技术、边缘计算专用安装技术、安装共同基础技术。
如何确保研发成果的最化？
计划列出了确保研发成果最化的相关举措，包括：与使用研发成果的用户交换意见，同时积极对用户的试制品进行评估（包括提供使用服务）；通过用户的试制品评估，对研发期中的产品市场化进行预测，并致力于早期的产品化；完善研发费用返还制度等促进民营企业拓展市场的机制；减轻民营企业的费用负担等。
谁来实施？
在该计划中，日本经济产业商务信息政策负责制定研发方针。同时在研发进度与技术动态、市场动态等基础上，根据必要情况，对研发计划进行调整。
由新能源综合机构（NEDO）旨在实施该计划的专项基金，并对该基金进行管理，以及以公开征集的方式选择研发项目的具体实施者。NEDO同时负责研发进度的过程管理，即从各研发主题的开始到结束的中期时段，实施门径管理审查。
根据国际知名专利数据公司IPLytics日前公布的《5G专利竞赛的领跑者》报告，在最新的全球5G技术专利排行榜以及上榜企业掌握的5G专利技术比例中，夏普成为日本唯一一家5G技术专利挤进前十的企业，而企业达到4家。
近几年，为了在重新夺回话语权，日本创造了“社会5.0（Society5.0）”的概念，并竭力推向世界。2021年以来，日本又力提倡“数字转型（DX）”，即面向Society5.0，需要推动全社会的数字转型和变革，而承担未来数字转型基础设施的技术正是Post5G以及Beyond5G。
此外，在日本经济产业于6月发布的《半导体与数字产业》中，明确提出将通过国际合作加强与其他（地区）的对话，包括共同研发半导体创新技术，降低间半导体政策竞争的不确定性、降低供应链“断链”的风险；同时协助日本企业提升生产、设计研发等能力。但该提到的合作对象，以美国、欧洲和台湾地区为主，未提及和韩国。而在该发布之前，日本已同美国就半导体等重要零件的供应链展开合作，在4月16日日美首脑会谈后发表的共同声明中，就提到“为对抗的威胁，基于经济安全考量，围绕高速容量5G和新一代6G尖端通信技术的研发，日本和美国将合计投资45亿美元……”。而据外媒报道，即将在美国华盛顿举行的美日印澳“四国”的首次面对面峰会，议题之一就是确定各自的半导体供应能力，找出薄弱点，并建立安全的半导体供应链。
文章来源：机工情报
本文作者：材料委天津院
本文责编：王宁宁
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