9月19日，坤恒顺维科创板IPO又有了新的进展，国际高科技产业市场研究机构集邦咨询发布了最新IC设计企业营收数据报告。在全球缺芯背景下，9月15日，今年二季度全球前IC设计业者营收增至298亿美元，上交所官网显示坤恒顺维“已被问询”，年增60.8%。
具体来看，在此次问询中，营收第一的IC设计公司是美国高通公司，上交所针对公司技术专利、研发等着重展开了问询。《科创板日报》记者注意到，主要受益于智能手机出货量的增加。由于华为海思被迫退出市场，公司研发费用及研发占比远低于同行上市公司，目前市场上的智能手机多采用高通设计的骁龙芯片组，公司在选取竞品代表行业先进水平方面也存疑。此外，包括苹果iPhone也采用了高通公司的骁龙基带芯片。
英伟达公司则持续受惠于游戏显卡与数据中心营收的带动，在其12项技术专利中多项技术取得不久且取得时间相当集中，位居第二名。客观来讲，其中有多达7项均是2020年取得，挖矿潮也带动了英伟达显卡出货量增加，且时间段与公司计划转板科创板披露时间“一前一后”。研发投入占比远低于同行公司水平在招股说明书中，导致游戏玩家几乎买不到原价显卡。
第三名则是博通，其营收主力来自于有线网络通讯与无线芯片。
此外，来自台湾的联发科、联咏、瑞昱半导体的表现也很亮眼，其中联发科和联咏年成长率皆超过95%，尤其是联发科受益于华为退出市场，拿下了量中低端手机SoC订单。
具体全球前IC设计公司排名如下：
1高通(Qualcomm)美国；
2英伟达(Nvidia)美国；
3博通(Broadcom)美国；
4联发科(MediaTek)台湾；
5超微(AMD)美国；
6联咏科技(Novatek)台湾；
7美满(Marvell)美国；
8赛灵思(Xilinx)美国；
9瑞昱半导体(Realtek)台湾；
10戴泺格半导体(Dialog)英国。
从整体来看，美国公司在IC设计领域依然拥有极强的话语权，前十名企业占据6个席位。而台湾的IC设计公司也不弱，拥有3个席位，剩余1个是来自英国的戴泺格半导体公司。
有些人也许会奇怪，我们熟知的英特尔、三星怎么不在名单内？要知道全球分电脑都采用的是英特尔酷睿芯片，而三星的存储芯片也同样被广泛使用。为什么榜单内没有它们的名字？
这是因为“IC设计公司”指的是只有芯片设计能力，没有芯片制造能力的公司，这种企业模式也被称作“Fabless”模式。
而三星、英特尔既有芯片设计能力，又可以自己参与制造芯片，这种模式叫作“IDM”，即Integrated Device Manufacture，我们一般也称为全产业链模式。
当然也有只参与芯片制造，没有芯片设计业务的企业，这种企业发展模式被称为“Foundry”模式，比如台积电、中芯国际。
因为该榜单只统计了IC设计公司的营收数据，因此没有将三星、英特尔这种“IDM”包含进来。
值得一提的是，全球前IC设计公司曾经有一家来自的企业，它就是华为海思半导体。曾经有位行业佬说，海思不像是能够诞生的企业，它是华为用巨量资本砸出来的企业，本身就是一个奇迹。
然而由于众所周知的原因，华为海思目前面临严重的困难，该公司设计的芯片已经无法获得第三方的代工。
从某种程度上，当年的海思是最有可能超越高通的企业，因为高通凭借的是量通讯专利和基带捆绑获得的全球第一。而对华为海思来说，最不缺的就是通讯专利，并且也有海量的手机搭载华为海思自研的巴龙基带。
尤其到了5G时代，华为的核心5G专利数量明显多于高通，并且华为5G手机全球市场份额一直幅领先其他厂商，直到美国下了一道“世上最严”的制裁。
基带研发有多难，就意味着华为研发有多厉害，笔者来讲一段小故事。
目前排名第二名的英伟达此前也希望进军庞的智能手机市场，以此获得更的收益。于是，英伟达依靠图像方面积累的资金优势，下血本收购Icera的基带和射频，还拉来微软和任天堂助阵了几代Tegra处理器，但依然竞争不过高通和海思。
随后，败下阵后英伟达把技术资产转卖给英特尔，英特尔凭借自己的资本优势，在通讯行业先后与诺基亚、微软、展讯各种合作，又买下威盛的CDMA相关技术，准备与高通决一死战。但英特尔的基带用在苹果iPhone上的效果并不好，导致iPhone出现信号门。
接着，英特尔又将手机基带相关业务打包卖给了苹果公司，包含量核心专利和技术人才。但苹果在此基础上已经研发5G基带好多年，依然还没有成果，因此现在的iPhone还是只能用高通的基带。
的紫光展锐公司是全球继高通、英特尔、华为、联发科、三星之后第6家能够推出5G基带芯片的公司。而有传闻称，这家公司的5G基带芯片业务能够成功，很程度上是因为有批原华为海思员工的加入。
总之，华为海思在半导体历史上，算是一个非典型的芯片设计公司，能力及其强，只是可惜目前暂时被困。但笔者相信，随着海思掌握了芯片制造技术，一切的困难终究会被打破。
