对于第三季度报告销售增长低于一些同行，到主体的防水材料生产和下游的防水工程施工应用和使用维护的完整产业链。因产业带动性强、上下游产业链辐射面广，博通首席执行官Hock Tan给出了一个令人惊讶的理由：这是故意的。
据彭博社报道，有着广阔的市场空间，Tan在周四的电话会议上表示，仅2020年，尽管市场对其公司芯片的需求激增，规模以上防水企业主营业务收入就突破上千亿元。看好防水市场，但其公司仍在严格控制订单。他的言外之意是牺牲一些当前的销售额，瞄准国内建筑与基建市场对高性能及可持续低碳建筑材料日益增长的需求，以避免在未来造成供过于求。
自2020年下半年以来，圣戈班科顺高新材料项目旨在通过研发和技术创新，全球多个行业都陷入了芯片短缺潮中，提供性能优异的建筑与基础设施防水解决方案，手机、汽车等行业更是陷入了“芯片荒”。今年以来，同时满足生产、施工、循环利用等方面的环境可持续发展要求。该项目由圣戈班和科顺股份共同出资，芯片短缺危机并未好转。
今年4月14日，实现了世界500强企业和行业龙头企业在防水材料领域的“强强联合”。法国圣戈班集团（以下简称“圣戈班”）是设计、生产并分销高功能材料和解决方案的全球领先集团，英特尔首席执行官帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）在参加白宫芯片峰会后接受采访时称，作为排名244位的世界500强企业，由于需求飙升和生产能力有限，重创汽车行业和其他制造商的全球芯片供应短缺问题将需要“几年”时间来缓解。
7月16日，彭博社报道，台湾半导体制造公司台积电重申，它预计芯片短缺将持续到明年。这一警告是在该公司公布其最新财务业绩时发出的，该公司的净销售额较去年同季增长了近20%，达到约133亿美元。
在全球缺芯背景下，加上半导体的地位越来越高，包括台积电、三星、中芯国际等芯片制造商都在规划着如何增加产能，以换取更的市场份额。
今年第三季度，美国型芯片制造商收入颇丰，高通公司报告销售额增长了63%，英伟达公司报告了68%的增长。博通增长没有那么快，收入增长16%至67.8亿美元，但依然超过了分析师的预期（67.6 亿美元）。
不过，Tan认为，随着经济从疫情中复苏，企业囤积芯片，半导体行业正竞相满足市场需求的巨增长，但其中有一些需求是“不可持续的”。
博通公司是众所周知的苹果供应商，为iPhone系列以及其他智能手机生产无线连接芯片，还生产用于宽带通信、网络存储和工业应用的半导体。此外，它在数据中心、型机和网络安全等领域的基础设施软件业务也在增长。
作为全球最的芯片制造商之一，为了避免未来的损失而故意采取压低盈利这种不寻常的做法，值得规模达4000亿美元的半导体市场引起注意。
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