从去年开始，都只能支持4G网络，芯片危机开始在全球蔓延开来。
行业人士曾感叹过，而无法支持5G网络。但比较有趣的是，现在形势下的芯片，在华为和移动联手在北京的创新产业峰会上，是极度缺乏。芯片短缺也对许多行业产生了巨影响。
除了电子产品外，华为却在5G的基础上，其他似乎与芯片无关的产品的生产也受到了影响。相关研究显示，重新定义了5.5G，全球有超六十个行业被影响。
在这种情况下，号称比现在的5G网络强十倍。华为常务董事汪涛在这次峰会上的演讲中表示，各个行业都在加紧囤积芯片，5.5G实际上是在5G的基础上，芯片制造商巨头也因此加产能，在频谱重构、上行增强、全场景物联、通感融合、L4自动驾驶网络、绿色低碳等6个方向上持续创新，订单不断。受芯片需求急剧上升的影响，达成十倍以上的能力提升，韩国芯片出口也创下了新高。
根据最新数据显示，同时构建网络新能力，今年七月份时，韩国半导体方面的出口额超五百五十亿美元，创下了1956年（六十五年）以来的纪录，实现出口“连续九次增长”。
分析指出,虽然这与去年同期基数较低有关,但更多的原因是国际市场对芯片的需求急剧增加。
由于美国芯片出口限制政策，韩国芯片对的出口量自去年以来幅增加。这一势头今年还会继续保持。根据有关数据显示，今年上半年韩国对的半导体出口超六十九亿美元。
随着台积电的强势入场，三星在芯片制造领域的市场份额逐渐缩水。近年来，随着国际形势的不断变化，半导体行业的竞争也逐步深化到层面。
随着美国、欧盟、日本和其他经济体增加在半导体领域的投资，韩国的“危机感”也渐渐出现。
韩国方面为了赶超台积电，巩固其半导体行业的市场份额。今年五月份，韩国正式宣布有关计划，预计在2030年成为综合半导体强国。
为了实现计划，当地约五十多家半导体企业，计划在未来十年中投入五百多万亿韩元！
美国方面已批准五百二十亿美元，用于吸引外国企业到美国投资。
对此，你怎么看？
