集微网消息 近日，通信服务收入为3932亿元，劲拓股份发布半年报称，同比增长9.8%。公司净利润为591.18亿元，2021年上半年，同比增长6%；资本开支为860亿元；自由现金流为756亿元，公司实现营业收入为4.68亿元，同比增长28%。公司计划中期派息每股1.63港元。移动董事长杨杰表示，同比增长4.41%；归属于上市公司股东的净利润为0.83亿元，上半年移动深入实施“5G+”计划，同比增长24%。
关于上半年业绩增长的主要原因，经营业绩全面向好，劲拓股份表示，行业领先地位稳固。同时，报告期内，基于数字化转型的需求，全球环境更趋复杂严峻，移动看好云和IDC业务的未来发展潜力，国内经济恢复仍然不稳固、不均衡，将会按照适度超前、总体规划、分步的方式，在国际贸易摩擦背景下，国内企业日益重视产业链、供应链的自主可控，国内客户对生产设备国产替代的需求强劲。公司依托多年经营形成的品牌优势、技术优势以及良好的客户关系，以优质的产品质量和服务，赢得了更多客户的信任，订单增长迅速，进一步稳固了公司在电子热工设备行业的领先地位。
在研发投入方面，劲拓股份持续投入电子热工设备的研发，保持公司技术在行业中的领先性，公司研制的SE二代波峰焊，在前代产品基础上提升波峰焊设备的性能和稳定性，增加设备的智能化控制，将进一步强化公司电子焊接设备的市场地位，已实现批量生产和销售；研制的NIS系列选择焊，是选择性波峰焊的型模块化应用，具有软件平台智能化、功能集成化的特点，主要针对汽车电子、航空航天、5G通讯等市场，目前正在样机测试阶段。公司在光电显示设备领域持续创新突破，不断扩产品应用领域，丰富产品种类，已将光电显示设备应用领域扩展至曲面屏、折叠屏、可穿戴设备和电子纸等生产应用领域。
按照公司2021年经营规划，劲拓股份投入半导体热工设备的研发，研制的半导体芯片封装炉应用于芯片封装领域，已向多家客户出货，处于客户产线验证阶段，研制的Wafer Bumping焊接设备正处于样机测试阶段。
据了解，半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程，分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备，以晶圆加工设备为主。
2020年，全球半导体制造设备销售额达到712亿美元，与2019年的598亿美元相比增长19%。区域分布上，、台湾、韩国、日本、北美、欧洲分别占比26%、24%、23%、11%、9%、4%，市场规模超过台湾地区，成为全球半导体设备第市场。
2020年我国集成电路供给量约为227亿美元，需求量为1,430亿美元，自给率仅为15.9%，集成电路缺口巨。从进出口来看，2020年我国集成电路进口3,500亿美元，出口1,166亿美元，贸易逆差高达2,334亿美元。由于集成电路巨的缺口以及贸易逆差，我国发展集成电路产业的需求非常迫切，半导体设备行业迎来机遇。2019年我国半导体设备国产化率约为18.8%。
半导体热工设备是指半导体制造和封测流程中使用热处理工艺的半导体设备，目前，晶圆行业的热处理工艺设备主要被国外厂商占据，行业集中度很高。随着国内企业的持续发展以及国内半导体行业产能的不断增长，国内市场对于半导体设备的需求较，分半导体设备实现国产化。当前，全球半导体热工设备市场高度集中，国外企业占据绝分市场。受益于半导体产业转移，今后几年国内晶圆产能仍将持续扩张，而劲拓股份等国内企业存在国产替代机遇。
（校对/Lee）
