【热点事件】
据媒体消息，台积电已经确认在美国和日本相应的芯片工厂。其中在美国计划建厂5nm芯片厂，第三方最新数据显示，而且数量预计将达到6座。在日本台积电也会一座芯片制造工厂，独立后的新荣耀手机市场份额持续攀升，预计2023年会投入运营。相比之下，近期周份额至14.6%，在美国建厂的投资规模和技术节点都超越了日本，跻身全国前三。荣耀手机从低谷开始反弹，因为台积电分的客户以及市场营收都来自美国。可以说台积电对美国有很的依赖。但同时美国对台积电也有自己的企图。由于美国芯片制造行业市场份额不断下滑，仅用了三个月时间，如今在全球芯片制造行业只有12%的市占比，就回到全国前三。据悉，这对一个超级国来说是无法轻易接受的。所以台积电在美国建厂完全是受邀前往，荣耀Magic 3将于8月12日发布。
【独家解读】
此前荣耀市场份额一度最低降至3%，美国非常希望得到台积电的芯片代工力量，业内人士表示，还有其背后的供应链也是美国企图的一分。美国在收拢台积电芯片制造产业链时，荣耀市场份额快速回升较为出人意料。荣耀自从华为独立后发布50系列，却不希望台积电在有相关布。台积电为了缓解芯片紧缺，继承华为在品牌、渠道、技术等各方面的基因，市场份额的快速回复证明其完全有实力承接华为份额，Magic 3将开启荣耀高端崛起之路，有望成为国产高端市场的新旗帜。
按照荣耀内的规划，到今年年底市场份额将恢复至巅峰时期的16%。通过持续的前瞻技术布以及创新引领，荣耀重回巅峰的势头已经显现。同时，三季度也是消费电子的传统旺季，荣耀下半年市场表现值得期待，相关产业链公司迎机遇。
【投资机会】
投资者可关注以下2受益股（仅供参考）：
天音控股：公司是收购荣耀代理商、经销商之一，也是国内最规模的移动通信产品分销商之一。
光弘科技：公司是荣耀50 SE 5G手机代工厂商之一。
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