文/DT科技咖
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芯片量产，要供应链上下游协力，环环相扣。当下，各代工厂订单火爆，出现“排队”现象也不意外。这也导致原料供应一时旺盛，很多材料商背靠供应链需求，赚得盆满钵满。然而就有这么一家企业，食品行业出身，却成了“芯荒”的意外赢家。
当下，餐饮业和旅游业受影响较，这也给调味品制造商施加了压力。对于在全球拥有114家公司，跻身全球前十的食品企业而言，香料和酱料产线一直在苦苦挣扎。但它凭借制作味精时的“副产物”，成功和芯片制造挂钩，股价在两年半内上涨了80%。
这个“副产物”是ABF（Ajinomoto buildup film），一种用于半导体封装的层间绝缘材料，而这家公司就是味之素。
味之素于1909年，是日本味精的鼻祖，也是世界上最的氨基酸供应商之一。生产赖氨酸、苏氨酸、色氨酸，在药品、食品等领域展身手，充分利用氨基酸的特殊功效。
味之素的ABF应用领域广泛，在你看得见或看不见的地方都有它的应用。卫星、手机、电脑、游戏机、智能汽车都要依靠芯片这颗“脑”运转，而芯片封装，要靠ABF膜来实现。不夸张地说，没有它，你现在连手机都玩不上。
上个世纪70年代，一名叫竹内孝治的年轻人入职味之素，工作是研究味精生产过程中的副产物能否得到利用。他发现副产物可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成材料，伴随计算机的CPU向集成化和微型化发展，内线路复杂，既要彼此连接又要相互绝缘，还要尽可能占少量的空间。对于从业者来说，常规涂液体的绝缘物质再塑形操作麻烦，耗时费力，急需一种全新的解决思路。
竹内孝治很聪明，他想到把ABF通过工艺改进，变成薄膜状。如此一来，既能控制形状，又能承接各种方式的电路组合。相比涂液体的方法，容易安装，时力，还满足绝缘耐热的特性。1999年左右，这种方式被芯片制造商接纳，产品合格率飙升，很快推广开来。
今年上半年，ABF基板材料的供应紧张导致多家半导体厂商陷入了产能危机，就连台积电也受苦恼，有技术有光刻机，可巧妇难为无米之炊。早前有消息称，英特尔、AMD和英伟达正在激烈竞争，以期从ABF基板供应商处赢得更多的产能支持。
既然ABF基板这么重要，国内能够量产吗？
目前，味之素ABF的相关专利在只有10来件，真正有效的专利还少于这个数。ABF的需要量的试验，相关数据十分重要。而有经验的技术人员在其中扮演着重要的角色，他们的隐性经验就是所谓的核心技术。有人说可以反向操作，但公开专利太少，不亚于重新来一遍。
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