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华为将不再孤军奋战!海思芯片将实现大规模生产,ASML和TSMC可能会被取代

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在芯片方面,在20世纪60年代和70年代就已经介入,但由于“拿走主义”,西方占据了这一领域的高地,给半导体企业的发展造成了巨障碍。早期的“汉信”造假事件也给我们的半导体行业带来了巨损失,也导致了一些高端芯片的人才流失。各种因素聚集在一起,形成了芯片的现状

可喜的是,随着全球数字化进程的不断加快,开始高度重视芯片产业,涌现出许多世界知名的半导体企业,如华为的海思、紫光展瑞、中芯国际等。特别是,华为海思麒麟9000芯片的发布并没有让用户体验低于苹果和高通,并为在全球芯片行业赢得了很多面子。这就是为什么mate40系列的销售如此受欢迎,因为人为拥有国产高端芯片的手机感到骄傲和自豪

然而,在美国对华为实施全面限制后,由于华为的“帝国”OEM企业,台积电中断了华为的芯片OEM业务,麒麟芯片无法批量生产。由于美国的阻挠,光刻机巨头ASML无法向出口高端光刻机。你知道,是世界上最的芯片消费市场。美国对华为实施了“芯片禁令”。台积电(TSMC)只是挣扎着,转而支持美国半导体制造业。台积电首席执行官刘德银公开表示,华为的流失对台积电的业务几乎没有影响

也许台积电太自信了。你知道,失败的不仅仅是华为!因为华为不是“孤军奋战”。面对美国的技术封锁,研究人员从未让我们失望。中芯国际的崛起让刘德银措手不及

据报道,华为芯片已在海思产业规模生产,海思芯片已在海思产业实现规模生产。虽然没有EUV光刻机,但上海微电子相关负责人表示,国产DUV光刻机将在年底或明年初实现批量生产。你知道,台积电之前已经通过DUV光刻机多次曝光生产了7Nm工艺芯片。中芯国际完全可以参考这条路线。通过这种方式,华为将回到麒麟990的规模生产时代,这至少可以满足许多人的需求

中芯国际和上海微电子等半导体企业的迅速崛起让我们意识到,ASML和台积电也有可能被取代

华为并不是唯一一家

尽管还无法制造EUV光刻机,企业正在逐步攻克EUV光刻领域的核心技术和材料。例如,科学院高能物理研究所研究的高能光源设备有望成为国内EUV光刻机的光源设备。同时,由中科院控制的中科科科美研发的“线性劳厄透镜镀膜装置和纳米聚焦透镜镀膜装置”,实现了光学器件0.1nm的镀膜需求,完全可以承担光刻透镜的制备。由于美国的“关怀”,南光电的ARF光刻胶得到了海外用户的认可!正是因为美国的芯片封锁,芯片企业才像石榴籽一样团结起来。我相信,在的相关优惠政策下,的半导体产业必将带来更多的突破!你觉得这个怎么样

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