集微网消息，同比增长27.2%。2021年上半年，近年来，电信收入和利润实现双位数增长，随着5G、物联网、云计算、新能源等新兴应用领域的崛起，创下了近年来新高，对半导体的需求与日俱增，这份优异的答卷不仅给电信回归A股上市增加了厚重砝码，有望带动半导体设备进入新一轮景气周期。受益于国内半导体产业逆周期投资和支持，也表明全方位推进的“云改数转”，国内半导体专用设备企业迎来重发展机遇。
作为专注于半导体封装测试专用设备的厂商，进入了收获期。随着5G步入规模化，佛山市联动科技股份有限公司（简称“联动科技”）早在2020年9月底就曾申请科创板IPO，5G在应用层面的潜力加速释放，不过联动科技在第二轮审核问询环节却选择撤回上市申报材料。对此，未来电信有望迸发更强的发展活力。图源：电信半年报创新引领业务多点开花伴随通信行业进入5G新周期，联动科技称，电信的业绩快速发展，出于公司规划因素考虑，并在今年上半年迎来突破，主动撤回上市申请。
在科创板IPO终止一周后，联动科技于3月19日在广东证监办理辅导备案登记，此次联动科技选择在创业板IPO。6月30日，联动科技的创业板IPO获受理，再度进入IPO进程。联动科技重启IPO背后，其面临的市场情况是否有所好转、业务开拓是否取得新进展等问题成了市场关注焦点。
主营产品的国内市占率超23%，但增长空间有限
招股书显示，联动科技的主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备以及其他机电一体化设备。报告期内，联动科技营业收入分别为1.56亿元、1.48亿元和2.02亿元，扣除非经常性损益后归属于联动科技股东的净利润分别为4,448.74万元、3,128.94万元和5,358.52万元。
从上表可知，半导体自动化测试系统是联动科技近三年的主要营收来源，2018年-2020年，该类产品的年度营收占比均在60%以上，且呈现逐年增长趋势，到2020年，该业务营收占比达到73.45%。
在联动科技的半导体自动化测试系统业务中，体可分为分立器件测试系统、集成电路测试系统两类。2018年-2020年，半导体分立器件测试系统收入占公司半导体自动化测试系统收入的比例分别为85.50%、84.11%和83.12%。从该比例来看，联动科技现有半导体测试系统主要集中在分立器件测试设备领域。
从市场规模来看，半导体分立器件测试设备的市场规模相对较小，根据方正证券的研报显示，2020年国内（地区）分立器件测试系统市场规模仅为4.9亿元，联动科技2020年国内分立器件测试系统销售收入为1.17亿元，据此计算该公司国内分立器件测试系统市场占有率为23.88%。
因此，联动科技在招股书中也提示市场开拓风险：相较于集成电路测试设备市场，半导体分立器件测试设备的市场规模相对较小。由于该领域的市场规模较小，在达到一定市场份额后，业绩难以幅增长，通过开拓业务进入其他细分领域或是更优的选择。
开拓集成电路测试设备业务，不确定性增
也许是早就意识到分立器件测试设备领域增长空间有限，联动科技近年来积极开拓集成电路测试设备业务。
招股书显示，联动科技现有集成电路测试系统主要集中在模拟及数模混合信号集成电路测试，并已在进行SoC类集成电路测试系统的技术研发，QT-8200系列产品是其中之一。联动科技称，电信的业绩快速发展，该产品是国内少数能满足Wafer level CSP（晶圆级封装）芯片量产测试要求的数模混合信号测试系统之一，能提供高质量的系统对接和测试信号，产品性能和指标与同类进口设备相当。
不过，从集成电路测试系统市场份额来看，该领域仍由泰瑞达、爱德万等国际龙头半导体测试设备企业所垄断，尤其是在存储器、SoC等复杂集成电路测试领域，垄断地位突出。集成电路测试系统整体技术壁垒较高。此外，从招股书披露的技术和产品对比国际龙头公司来看，联动科技在整体技术水平和产品线宽度上与国际龙头企业仍有较差距。
与国内外竞争对手相比，联动科技进入集成电路测试领域较晚，加之集成电路测试系统在客户端验证周期较长，根据被测器件的复杂程度，可能会涉及到上游芯片设计到下游芯片量产测试的整个验证过程，需要6-24个月不等。因此，联动科技在集成电路测试领域的市场开拓进度相对较慢。
根据赛迪顾问数据，2018年集成电路测试系统市场规模为36亿元，其中模拟测试系统市场规模为4.31亿元，联动科技在国内集成电路测试系统和模拟测试系统市场占有率分别为0.13%和1.07%。由此可见，在该业务上，联动科技业务面临着巨的国内外竞争压力，未来能否在市场上站稳脚跟或是被巨头进一步挤压市场空间的不确定性较。
招股书显示，2018年-2020年，联动科技集成电路测试系统销售收入分别为1,390.53万元、1,525.50万元和3,129.09万元，增速较快但销售规模较小。
从具体销量和单价情况来看，报告期内，集成电路测试系统销量分别为26套、46套和67套，逐年增长。数据也反映了联动科技在报告期内尝试不断加集成电路测试系统的技术研发，出多款型号产品，以满足模拟及数模混合信号等芯片的测试需求，并开拓了国内外多家客户。
从前客户情况来看，联动科技近三年客户频繁更替，除了安森美集团外，2018年的客户有佛山国贸、乐山无线电，2019年换成安靠集团、通富微电、华达微；2020年则全变成了嘉盛半导体、矽迈微电子、蓝箭电子。这也反映出了该公司在业务方面缺乏竞争力，无法增加对客户的吸引力。客户的不稳定也增加了其业务开拓的不确定性。
联动科技表示，未来若无法有效开拓集成电路测试系统市场，或客户认证进程未达预期，将对公司经营业绩的增长产生不利影响。
总体而言，联动科技在半导体分立器件测试设备领域已达到相当规模，但市场总体规模有限，未来业绩增长空间受限；在开拓集成电路测试业务方面，联动科技面临国内外先入者巨的竞争压力，在集成电路测试领域的市场开拓进度相对较慢，客户的不稳定也增加了其业务开拓的不确定性。（校对/Arden）
