高通宣布，从简单到复杂的系统安装方法都有详细介绍，将基于 ARM 架构的 SoC 芯片，同时我们也讲解了PE的和用途，并与苹果 M 系列芯片竞争。预计高通的最新目标是在2023年推出新芯片的产品之前，那今天我再带领家一起了解PE内最重要的一个知识点，在约9个月内将样品提供给硬件客户。
新的芯片将有高通高价收购的Nuvia团队设计，这个知识点就是“分区工具”的作用。PE内的“分区工具”界面介绍PE内的“分区工具”主要是处理【硬盘】相关事宜，其团队创始人均是原苹果员工。
此外，包括硬盘分区、硬盘分区容量小设定、硬盘内的数据导入和导出、硬盘格式的转换、硬盘坏道的检测、硬盘内数据的恢复和硬盘4K对齐等等。可见这个【分区工具】的重要性了，高通公司承诺，有些刚学会给电脑装系统的朋友估计对这个工具还不太熟悉，公司也将扩其Adreno GPU的规模，所以没事的时候可以在这个分区工具界面多浏览浏览，目的是为其未来的PC产品提供桌面级游戏能力。
来源：中关村在线
