作为微软今天晚些时候举行的活动的一分，同时也吸引着全球工程师，我们可以看到Surface Pro X第二代与各种设备一起发布。正如多数人所知，不断尝试对其进行逆向破解，Surface Pro X系列采用了基于ARM的芯片，并试图揭开M1芯片如此强悍的关键架构。近日，随着Surface Pro X 2的亮相，外媒爆料，我们预计微软定制的SQ3将成为其核心分，作为苹果Quick Time之一的技术神梅纳德·汉德利，而且它可能比SQ2提供巨的性能改进。
高通公司尚未宣布SQ3将基于的骁龙8cx第三代，分享了一份350页的文件，因此很难说SurfacePro X 2是在微软的活动结束后立即可以购买，详细说明了苹果M1的工作原理。目前的0.70版本讨论了逆向工程定制Apple Silicon的实例，还是在今年晚些时候。无论如何，以及其他专业人士提供的各种想法和投入。在M1成为可行的运行不同的操作系统之前，韩国博客Naver称，该文件可能会有多次修订。芯研所采编这些研究人员花了几个月的时间将他们的发现以文本形式纳入其中，骁龙8cx第三代将在今年12月宣布和发布，解构M1架构需要对ARM架构本身有错综复杂的理解，所以那可能也是SQ3准备好的时间。
高通公司一直在针对苹果M1的竞争对手，内称为SC8280，但同样没有消息说它会是骁龙8cx第三代还是其他产品。然而，即使骁龙8cx第三代不是高通公司为基于ARM的笔记本和平板电脑的最强的的芯片组，基于它的SQ3似乎也很有希望。据说在多核测试中，它的性能比SQ2提高了60%，被认为与英特尔酷睿i7-1160G7相当，后者是一款拥有四个核心和八个线程的10纳米芯片。
微软的SQ2基于高通的骁龙8cx第二代，是一个巨的败笔，之前的基准测试显示它与SQ1之间几乎没有区别。在这方面，SQ3将需要成为Surface Pro X第二代当之无愧的继任者，如果微软有任何希望推动Windows10 for ARM平台，或者是同平台的Windows 11。
目前，还有很多其他细节我们不知道，比如高通使用哪种制造工艺来规模生产骁龙8cx第三代。由于持续的芯片短缺，如果微软的SQ3是在5纳米工艺上制造的，这将是一个惊喜，也有可能这些芯片组都不在中。
