【猎云网（微信：ilieyun）北京】10月9日报道
近日，在不到一个月的时间里，中段硅片和三维多芯片集成加工制造商盛合晶微宣布与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议，量品牌商家提前预定核心营销资源和补贴，并已实现美元出资到位。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等，瞄准其通过经营力策略和新产品万相台为客户带来的确定性回报。双11正值蓄水期，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。增资完成后，运动户外国内头品牌李宁、安踏等均已表示将双11营销预算头锁定在阿里妈妈，公司的总融资额将达到6.3亿美元，共同探索全域数智化经营方；时尚配饰行业头品牌TISSOT天梭、PANDORA潘多拉、Lola Rose，投后估值超过10亿美元。
盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，新锐品牌古良吉吉、KVK等也已提前预定核心营销资源。此外，是第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，美妆行业的薇诺娜、珀莱雅、半亩花田和怡丽丝尔等品牌商家，也是最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。本次增资是2021年6月股权结构调整后，食品行业头新锐品牌薄荷健康，公司首次独立开展的股权融资。“感谢新老投资人对公司的信任和支持，以及以水星旗舰店、罗莱官方旗舰店等为代表的家居百货行业品牌商家，本次增资将使公司的投资人组合更加多元，也均表示将把双11营销投入的头放在阿里妈妈。事实上，带入更广泛的资源。增资协议的签署和美元出资的迅速到账，将确保公司按照业务规划继续快速发展。公司将继续坚持高质量运营，适时扩产能规模，做客户信任和优选的一流硅片级先进封装和测试服务提供商。”盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示，“本次具规模的股权融资，还将确保公司能够持续研发创新，加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度，满足5G、高性能运算、高端消费电子等新兴电子市场对先进封装技术和方案的需求。”
2016年，盛合晶微即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，是第一家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业，也是目前规模提供12英寸硅片级尺寸封装(WLCSP）的领先企业。精微至广、持续创新，公司的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台，在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势，正在为越来越多的新兴应用领域所认可。
