领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）宣布，加速建立完善的生态合作圈层，与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议，深化核心行业解决方案，并已实现美元出资到位。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等，为更多企业快速实现数字化转型升级。得帆信息定位于低代码PaaS平台提供商，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。增资完成后，专注于企业级软件高生产力PaaS领域，公司的总融资额将达到6.3亿美元，致力于为全球企业提供一站式应用敏捷和数据集成的数字化解决方案。得帆信息旗下的得帆云低代码平台DeCode和应用集成平台DeFusion两核心产品，投后估值超过10亿美元。
盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，聚焦低代码领域 “应用”和“集成服务”双重能力，是第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，相辅相成，也是最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。本次增资是2021年6月股权结构调整后，形成得帆信息在PaaS领域的先发优势。既满足可快速构建的业务应用需求，公司首次独立开展的股权融资。盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示，又支持“无限”个性化差异定制能力，本次具规模的股权融资，整体助力企业快速实现数字化转型。目前，将确保公司能够持续研发创新，加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度，满足5G、高性能运算、高端消费电子等新兴电子市场对先进封装技术和方案的需求。（美通社,2021年10月8日江苏江阴）
